HG218-H-I烤胶机(热板)适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

产品主要特点：

1、稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃。

2、温度调节范围宽：室温-500℃

2、采用闭环控制，升温速度快。

3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。

4、采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加*。

5、机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。

6、针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。

性能指标：

1、温度范围：室温-300℃，温控连续可调。

2、温度均匀性：±3%（*温度时，工作台板上各处温度均匀性）

3、电源电压：单相110-240V供电

4、加热板尺寸：200X200mm

5、仪器尺寸：210×220×160mm

6、重量：6.5KG